P.S PLATE AND CHEMICALS (ОФСЕТНЫЕ ПЛАСТИНЫ И ХИМИЯ)
SPECTRA PLATE
Spectra Plate предназначена для обеспечения
высококачественной офсетной печати.
Данные пластины обеспечивают высокий контраст в процессе печати,
превосходное точечное воспроизводство высокого разрешения и качества,
обеспечивают долговечность оттиска и хорошее восприимчивость красок.
Достоинства SPECTRA PLATE
* Электролитическая - плотная зернистость пластины
* Короткое время обработки
* Превосходный контраст после проявления
* Высокое разрешение
* Быстрый и легкий процесс
ХАРАКТЕРИСТИКИ ОФСЕТНЫХ ПЛАСТИН (Positive & Negative)
ПОЗИТИВ (Positive):
ПРОЦЕСС ПЕЧАТИ:
Высоко качественная цветная листовая печать, web offset printing
ДЛИНА ПРОБЕГА:
ЛИСТОВАЯ ПЕЧАТАЮЩАЯ МАШИНА:
- Высоко качественная бумага: свыше 200,000 листов
- Бумага среднего качества: свыше 150,000 листов
- Бумага низкого качества: свыше 80,000 листов
СЕТЕВАЯ ПЕЧАТАЮЩАЯ МАШИНА:
- Высоко качественная бумага: свыше 100,000 листов
- Бумага среднего качества: свыше 70,000 листов
- Бумага низкого качества: свыше 30,000 листов
НЕГАТИВ (Negative):
ПРОЦЕСС ПЕЧАТИ:
Высоко качественная цветная листовая печать, web offset printing
ДЛИНА ПРОБЕГА:
ЛИСТОВАЯ ПЕЧАТАЮЩАЯ МАШИНА:
- Высоко качественная бумага: свыше 300,000 листов
- Бумага среднего качества: свыше 200,000 листов
- Бумага низкого качества: свыше 100,000 листов
СЕТЕВАЯ ПЕЧАТАЮЩАЯ МАШИНА:
- Высоко качественная бумага: свыше 150,000 листов
- Бумага среднего качества: свыше 100,000 листов
- Бумага низкого качества: свыше 50,000 листов
ПРИМЕЧАНИЕ:
1. Оттиск влияет на основные условия печати, такие как тип бумаги, краски, влажность, покрытие.
2. Процесс высушивания пластины занимает несколько минут при температуре 200 - 250°C.
3. Может возникнуть не большая не четкость при не полном соответствии обработки до или после сушки.
4. Продолжительность процесса сушки возрастет в 3 раза для positive пластин, для
negativeпластин необходимости в сушки нет.
ПРОИЗВОДСТВЕННЫЙ ПРОЦЕСС:
1. Алюминиевый Лист -> 2. Множественное матирование (I) ->
3. Множественное матирование (II) -> 4. Анодирующий ->
5. Покрытие -> 6. Высыхание -> 7. Проверка качества -> 8. Упаковка
РАЗМЕРЫ ПЛАСТИН
Толщина:
* SPECTR-P: 0.25; 0.30; 0.40 (мм)
* SPECTR-N: 0.25; 0.30 (мм)
Максимальная ширина:
* 1.100 мм (POSITIVE & NEGATIVE)
____________________________________________________________________
ХИМИЯ ДЛЯ ОФСЕТНЫХ ПЛАСТИН
Виды химической продукции для офсетных пластин
PS PLATE PROCESSOR
|
